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生益科技&汕头超声，签订战略技术合作开发协议

珠海宏昌电子&晶化科技，合作开发IC载板之增层膜新材料等

6月27日，宏昌电子发布公告称，全资子公司珠海宏昌与晶化科技经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》。双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA及FCCSP先进封装制程使用之载板中。

根据公告，为了充分发挥企业间的各自优势，建立创新价值链，提升企业自主创新能力， 实现双方利益最大化和社会效益最大化，本着资源共享、互惠互利、共同发展的原则，建立密切的系统化研发及销售合作关系。合作模式包括为4部分：

第一部分：技术开发，珠海宏昌Df提供低介电损耗（Df）树脂配方体系相关参考信息给晶化科技，“晶化科技利用自身设备及实验室，开发及完备现有及下一世代增层膜。

第二部分：产品推广，双方利用已有的行业资源，共同推广现有及下一世代增层膜。

第三部分：产线建立，待推广增层膜产品稍有成效，双方合作投资工厂，建立批量生产线。

第四部分：产品销售，增层膜产品顺利量产后，合资工厂进入批量产销阶段。

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